SIMATIC ET 200SP Open 控制器,CPU 1515SP PC. 备件, 4 GB RAM,无 CFAST, 接口: 1个 CFAST 插槽,1个 SD/MMC 插槽, 1个接口,用于 ET 200SP 总线 适配器 PROF, 1x 10/100/1000 MBit/s 以太网 3个B, 1x DVI-I 显卡接口
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| 般信息 | ||
| 产品类型标志 | CPU 1515SP PC | |
| 硬件功能状态 | FS03 | |
| 安装的软件 | ||
| ● 可视化 | 否 | |
| ● 控制 | 否 | |
| 操作元件 | ||
| 运行模式开关 | 1 | |
| 电源电压 | ||
| 电源的电压类型 | DC | |
| 额定值 (DC) | 24 V | |
| 允许范围,下限 (DC) | 19.2 V | |
| 允许范围,上限 (DC) | 28.8 V | |
| 反极性保护 | 是的 | |
| 电源和电压断路跨接 | ||
| ● 停电/断电跨接时间 | 5 ms | |
| 输入电流 | ||
| 耗用电流(额定值) | 1.5 A; 处理器满负载,包括 ET 200SP 模块并使用B | |
| 耗用电流(空载),典型值 | 0.6 A | |
| 接通电流, 大值 | 4.7 A; 额定值 | |
| 功率 | ||
| 消耗的有效功率, 大值 | 36 W; 包括 ET 200SP 模块并使用B | |
| 背板总线上的馈电功率 | 8.75 W | |
| 功率损失 | ||
| 功率损失,典型值 | 15 W; 无 ET 200SP 模块,未使用B | |
| 处理器 | ||
| 处理器类型 | 双核 1 GHz,AMD G 系列 APU T40E | |
| 存储器 | ||
| 存储器类型 | DDR3-SDRAM | |
| 主存储器 | 4 GB RAM | |
| CFast 存储卡 | 不 | |
| 硬件扩展 | ||
| 集成电源 | 是的 | |
| 组件载体 | ||
| ● 每个组件载体的组件, 大值 | 64; CPU + 64 个模块 + 服务器模块(结构宽度 大 1 m) | |
| ● 行数, 大值 | 1 | |
| 时间 | ||
| 时钟 | ||
| ● 类型 | 硬件时钟 | |
| ● 硬件时钟(实时时钟) | 是的; 分辨率: 1s | |
| ● 缓冲持续时间 | 6 wk; 当环境温度为 40°C 时,典型值 | |
| ● 每日偏差, 大值 | 10 s; 典型值:2 s | |
| 接口 | ||
| 工业以太网接口数量 | 1 | |
| PROF 接口数量 | 1 | |
| RS 485 接口数量 | 1; 通过 CM DP 模块 | |
| B 接口数量 | 3; 正面 3xB 2.0,各 500 mA - 2x 500 mA 和 1x 100 mA 可同时存在 | |
| SD 卡插槽数量 | 1 | |
| 视频接口 | ||
| ● 图形界面 | 1 个 DVI-I | |
| 1. 接口 | ||
| 接口类型 | PROF | |
| 传输速率的自动计算 | 是的 | |
| 自动协商 | 是的 | |
| 自动交叉 | 是的 | |
| 物理接口 | ||
| ● RJ 45(以太网) | 是的; 通过 BA 2x RJ45 Adapter | |
| — 传输速率, 大值 | 100 Mbit/s | |
| — 工业以太网状态 LED | 是的 | |
| ● 端口数量 | 2 | |
| ● 集成开关 | 是的 | |
| 2. 接口 | ||
| 接口类型 | 集成以太网接口 | |
| 传输速率的自动计算 | 是的 | |
| 自动协商 | 是的 | |
| 自动交叉 | 是的 | |
| 物理接口 | ||
| ● RJ 45(以太网) | 是的; 集成 | |
| — 传输速率, 大值 | 1 000 Mbit/s | |
| — 工业以太网状态 LED | 不 | |
| ● 端口数量 | 1 | |
| 物理接口 | ||
| RS 485 | ||
| ● 传输速率, 大值 | 12 Mbit/s | |
| 协议 | ||
| 开放式 IE 通讯 | ||
| ● TCP/IP | ||
| — 数据长度, 大值 | 64 kbyte | |
| 标准、许可、证书 | ||
| CE 标记 | 是的 | |
| CSA 许可 | 是的 | |
| cU | 是的 | |
| FM 许可 | 是的 | |
| RCM(原 C-TICK) | 是的 | |
| 环境要求 | ||
| 运行中的环境温度 | ||
| ● 小值 | 0 °C | |
| ● 大值 | 在 多 32 个 ET 200SP 模块和 3 个 100 mAB 负载时, 大 60 °C;在 多 64 个 ET 200SP 模块和 2 个 大 500 mA 和 1 个 大 100 mA 的B 负载时, 大 55 °C | |
| ● 水平安装, 小值 | 0 °C | |
| ● 水平安装, 大值 | 60 °C | |
| ● 垂直安装, 小值 | 0 °C | |
| ● 垂直安装, 大值 | 50 °C; 在 多 32 个 ET 200SP 模块和 3 个 100 mA 的B 负载时 | |
| 运输/储存时的环境温度 | ||
| ● 小值 | -40 °C | |
| ● 大值 | 70 °C | |
| 振动 | ||
| ● 操作,测试符合 IEC 60068-2-6 | 是的 | |
| ● 运输,测试符合 IEC 60068-2-6 | 是的 | |
| 冲击测试 | ||
| ● 测试符合 IEC 60068-2-6 | 是的 | |
| ● 测试符合 IEC 60068-2-27 | 是的 | |
| ● 测试符合 IEC 60068-2-29 | 是的 | |
| ● 存放/运输,测试符合 IEC 60068-2-27 | 是的 | |
| 外设/选项 | ||
| SD 卡 | 可选择附加大容量存储器 | |
| 尺寸 | ||
| 宽度 | 160 mm | |
| 高度 | 117 mm | |
| 深度 | 75 mm | |
| 重量 | ||
| 重量,约 | 0.83 kg | |


